材料推動(dòng)科技發(fā)展

隨著工業(yè)4.0的進(jìn)程，自動(dòng)化已深入每個(gè)行業(yè)，電子及半導(dǎo)體材料走在了產(chǎn)品革新的前言。圣戈班陶瓷材料憑借其豐富的材料知識及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，與客戶緊密合作，共同開發(fā)創(chuàng)新解決方案以推動(dòng)科技發(fā)展。

電子器件散熱

熱接口材料（TIM）在電子器件制造、性能和可靠性方面發(fā)揮著越來越重要的作用。問題是電子設(shè)備的最常見的故障模式。  熱接口材料旨在即便功率和發(fā)熱增加情況下也能最大限度降低電子系統(tǒng)中的熱影響。通過控制氮化硼粉末的關(guān)鍵性能滿足應(yīng)用的熱、電和流變性要求，圣戈班氮化硼在此類熱接口材料中發(fā)揮重要作用。

產(chǎn)品家族

陶瓷材料 鄭州