圣戈班陶瓷材料攜旗下氮化硼、精密拋磨和涂層解決方案產品與圣戈班高功能塑料一起亮相Semicon China 2021國際半導體年度盛會。以“跨界全球，心芯相聯”為題，于2021年3月19日在上海新國際博覽中心圓滿落幕。

隨著AI（人工智能）、IoT、5G等新技術的加速演進，電子及半導體材料走在了產品革新的前言，其發展或許將迎來新一輪的升級變革期。“材料推動科技發展”，圣戈班陶瓷材料憑借深耕行業多年的材料知識、應用經驗及創新技術，在工業4.0的進程下，與業務用戶緊密合作，共同開發創新解決方案，助力自動化深入每個行業，以推動科技發展。