2019年06月13日
什么是PDS固態源?
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在微電子行業中，對硅片進行擴散需要用到硼或者磷源。
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離子注入是8“及以上尺寸硅片最常用的方式，液態或者氣態源則廣泛用在均勻性要求不高的工藝中。而固態擴散源是一種高要求擴散的優良的解決方案。圣戈班從上世紀70年代開始開發固態源工藝，目前提供全方位的產品和技術支持。PDSR是Planar Diffusion Sources (平面擴散源)的商標。
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為什么要用PDS固態源？
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首先是均勻性良好，一般使用者反饋片內和片間均勻性可以控制到1%~2%。且成品缺陷程度率低。
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其次是PDS固態源無毒無害，相較于液態或者氣態源，PDS的設備毒害防護要求很低既環保又保證符合國家對環保的要求。從液態或者氣態源改造為固態源僅需要修改氣路，添置專用石英舟等簡單改造即可使用。
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使用固態源產生的參雜劑封閉在硅片周圍，不會附著在設備管道或者門上，易于設備清理和維護。
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可以簡單通過擴散溫度，時間和氣流來控制需要的目標產品，不連續生產的時候也方便取出和保存。
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通過工藝中間的膜厚測量可以預判生產的品質質量。
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跟離子注入相比，固態源一次擴散一個舟可以擴散25片，效率高節約時間成本。
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PDS固態源有那么多優勢為什么我幾乎沒有聽說過？
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PDS固態源在世界范圍內有非常多的商業量產的實績，幾十年來客戶的持續使用也證明了產品的穩定性。在中國早期有非常多的工程師了解這個工藝。由于離子注入和液態氣態有非常多的從業者從而導致整個工藝為行業所熟悉，高端的會選用離子注入，低端的會選擇液態氣態。目前由于
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1）國家環保要求，液態氣態源的生產會面臨一定的環保風險，
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2）MEMS器件的生產擴張，高濃度擴散需要熱擴散工藝，
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3）中高品位產品的需求增長。
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PDS固態源收到了越來越多的詢盤。
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PDS固態源有什么局限性？
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-PDS固態源目前可以做到的極限尺寸為8“。
-只能適用于水平爐管而不能用于垂直爐管
-原來液態氣態擴散路需要進行氣路改造才能使用，過程需要通氮氣
-需要專用的石英舟配合
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PDS固態源的技術支持夠嗎？
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